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自去年底以来,由于需求下降,PC市场的出货量急剧下降。很多半导体制造商都在降低成本,减缓新产品的升级速度。但是AMD 表示,他们不会因此而停止先进工艺的升级,并且已经计划好了其下一代Zen5 处理器。AMD高级副总裁兼服务器业务主管Dan McNamara日前在一次会议中证实了这点。
Zen5 处理器将于明年上市,且将在4nm 及3nm 工艺方面进行升级。此外,AMD还会优化其处理器架构及多芯片封装工艺,以提升摩尔定律的应用,使其成为重要部分。另外,AMD 计划更新锐龙 8000 的 CPU 以及GPU核显,其中 CPU 是 Zen5 架构,至于 GPU 则会从锐龙 7000 系列的 Navi 3.0 升级到 Navi 3.5 架构。
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尽管McNamara 所说的工艺升级搜索没有透露什么新信息,但仍然引人关注。Zen5 处理器分为4nm及3nm二个版本,虽然差了一个数字,但实际上两者并不是相同的工艺,AMD在新工艺方面还将面临更多的挑战。
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