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新华财经深圳4月24日电（记者印朋）24日，深圳基本半导体有限公司车规级碳化硅芯片产线通线仪式在深圳市光明区举行，预计产线每年可保障约50万辆新能源汽车的需求。

“碳化硅芯片产线通线是基本半导体在碳化硅功率模块封装基地投产后的又一重要发展里程碑，是公司实现IDM(垂直整合制造)发展模式的关键产业布局。”深圳基本半导体有限公司董事长汪之涵说。

汪之涵介绍，基本半导体车规级碳化硅芯片产线厂区具备年产1.8万片6英寸碳化硅MOSFET晶圆的能力，二期计划扩产至7.2万片。按照1片6英寸晶圆能够满足7辆新能源汽车的碳化硅功率芯片需求估算，产线每年可保障约50万辆新能源汽车的需求。

相关资料显示，深圳基本半导体有限公司是中国第三代半导体企业，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化，已获得闻泰科技、博世创投、中国中车、深投控等众多机构的多轮投资。公司自2017年开始布局车用碳化硅器件研发和生产，目前已掌握碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装、驱动应用等核心技术，并建立了完备的国内国外双循环供应链体系。

编辑：林郑宏

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