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弘讯科技融资融券信息显示，2023年2月3日融资净偿还69.9万元；融资余额3572.07万元，较前一日下降1.92%。

融资方面，当日融资买入848.5万元，融资偿还918.4万元，融资净偿还69.9万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计3572.07万元。

弘讯科技融资融券交易明细（02-03）

弘讯科技历史融资融券数据一览

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